Сегодня компания AMD официально анонсировала два 4-ядерных, 8-поточных процессора Ryzen 3 линейки 3000 и чипсет B550. Оба CPU должны увидеть свет уже в мае, а платы на основе нового чипсета B550 в июне.

Чип Ryzen 3 3300X оснащен четырьмя ядрами, восемью потоками основанными на архитектуре Zen 2. Базовая частота “камня” равна 3800МГц, а в бусте она может автоматически подыматься до 4300МГц.

Кроме новой архитектуры, процессор Ryzen 3 3300x получил в свое распоряжение целых 18 МБ общей кэш-памяти, что на 80% больше, чем те 10 МБ, которыми тешился Ryzen 3 2300X. Помимо этого, Ryzen 3 3300x отличается весьма низким TDP в 65 Вт. Ожидается, что новинка будет доступна с 21 мая 2020 года по цене в 120 долларов.

Его младший брат Ryzen 3 3100 смог сохранить как конфигурацию процессорных ядер (4/8), так и дизайн кэш-памяти (18МБ), однако немного потерял в частоте: базовая – 3600МГц и турбо – 3900МГц. TDP Ryzen 3 3100 так же достался от старшего брата (65ватт). Тем не менее, с ценой у него дела обстоят куда лучше: 99 долларов, против 120.

Ровно как и Ryzen 3 3300x, Ryzen 3 3100 будет доступен с 21 мая 2020 года.

Ну и в довесок, AMD рассказала что в июне 2020 года нас ожидают дешевые платы на чипсете B550. Новинки будут призваны принести новомодный интерфейс PCIe 4.0 в бюджетный сегмент рынка.

Источник: WccfTech

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *